深南电路业绩高增显著；AI通信汽车三轮驱动强劲；封装基板突破加速。

深南电路凭借AI算力基础设施、通信网络升级以及新能源汽车电子化浪潮的多重驱动，在2025年实现了显著的业绩提升。公司全年营收达到236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。这一表现凸显出企业在高端印制电路板（PCB）和封装基板领域的核心竞争力不断增强，尤其在数据中心相关产品需求快速释放的背景下，业务结构优化和毛利率明显改善。公司PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率提升至35.53%；封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率升至22.58%。这些增长得益于技术突破与产能高效释放，泰国工厂和南通四期项目顺利投产，进一步支撑订单交付。

在AI算力基建浪潮推动下，全球云服务厂商资本开支持续增加，AI服务器及配套硬件需求显著增长。公司把握这一机遇，相关PCB产品订单同比大幅提升，成为业绩增长的关键动力。同时，通信领域有线网络接入需求在高速交换机、光模块等方面保持强劲势头，无线接入市场逐步回暖，公司凭借领先的技术水平和优质服务能力，推动订单规模快速扩大。新能源汽车领域，ADAS系统和三电系统智能化升级带来持续机会，公司汽车电子相关订单实现快速增长。通过技术改造和数字化精益管理，公司有效突破产能瓶颈，提升产出效率，确保高增长态势得以延续。根据行业数据，全球PCB市场规模在2025年达到852亿美元，预计到2030年将增长至1233亿美元，年复合增速约8%，其中高多层板和HDI板增速明显高于整体水平，主要源于数据中心和高速通信需求的拉动。公司作为核心受益者，在全球印制电路板厂商中位列前列。

封装基板业务同样展现出强劲势头。公司在BT封装基板领域，存储类产品制造能力持续提升，推动高端DRAM项目导入和量产，相关订单显著增加；RF射频类产品陆续导入新客户并实现量产目标。FC-BGA封装基板方面，产品线能力稳步推进，22层及以下产品已实现批量生产，24层及以上产品研发打样工作有序进行。公司已成为内资最大的封装基板供应商，技术突破和客户导入加速显著推动业务高增长。整体而言，这些进展不仅提升了产品附加值，还强化了公司在产业链中的战略地位。

展望未来，公司将继续深化技术创新和市场布局。研发投入保持较高水平，聚焦下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术，以及FC-BGA基板能力建设等多项项目稳步推进。同时，数字化转型和智能制造升级将进一步提升运营效率，可持续发展举措如碳足迹管理和国际标准认证，也为长期竞争力注入新动能。尽管面临下游需求波动、新产品导入进度以及产能爬坡等潜在风险，但公司在AI、通信、汽车三轮驱动格局下，已具备较强的抗周期能力和增长韧性。整体业绩高增态势有望在行业结构性机遇中延续。

公司通过持续的技术积累和市场响应，在电子互联领域站稳领先位置。AI基础设施的投资热潮为高端PCB带来广阔空间，通信升级和汽车智能化则提供稳定支撑。封装基板业务的国产化突破，更是标志着公司在半导体供应链中的角色日益重要。未来，随着下游应用场景的深化拓展，企业有望实现更高质量的增长。